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【2025暑期實習】(SI-31) Hardware/Layout Engineer

威盛電子股份有限公司電子/半導體&設計/光電/家電

職缺類型	實習 / 有薪實習
職務類別	資訊科技/ Information Technology
工作地點	台灣地區 / 新北市
工作地址	中正路533號8樓
需求人數	1 人
國籍需求	不拘
學系需求	不拘
薪資待遇	月薪 30,200 至 31,700 元
起訖日	2025/04/07 ~ 2025/05/31

要求條件

1. C language capability.
2. Circuits and Electronics know how.(Electronic related)

工作內容

1. Assistant Layout for small project or modified.
2. Support HW Debug for customer RMA return board.
3. Support HW/SW function test.
4. HW circuit design.
5. Signal measurement.

Key Technologies Involved:
1. Layout Tool (Allegro)
2. ARM/X86 architecture.
3. Circuits and Electronics debug capability

應徵方式

意者請至104投遞履歷：【2025暑期實習】(SI-31)%20Hardware/Layout Engineer

相關連結

https://www.viatech.com/tw/

備註

【威盛2025暑期實習】開始招募囉!!
歡迎加入VIA Summer Internship!! 您可以體驗職場、累積專業外，更可與來自國內外知名大學的實習生一起學習、互動和交流喔! 實習表現優良者，畢業後還有機會優先成為正職人選!!

【暑期實習&招募說明】
招募對象：升大三以上大學生，或碩士在學學生為主
招募方式：可直接透過104人力銀行投遞履歷 (履歷內請務必提供自傳，如有專題/研究/論文/實習/成績單/相關修課資料/與威盛產品相關的技術專業等，也歡迎您一起提供)
招募流程：請給我們一些時間仔細閱讀您的履歷，如通過初審我們會盡快邀約您參加面談(視訊面談為主)
收件、面試期間：即日起~2025/05 或額滿

實習期間：2025/07/01~2025/08/29
實習時間：週一~週五，每日8小時
實習地點：新北市新店區(威盛總公司)

【暑期實習介紹和影片】
VIA Internship Program
威盛實習計劃

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