首頁 徵才訊息 工作職缺  
【2026 SMI暑期實習】韌體工程師
慧榮科技股份有限公司 電子/半導體&設計/光電/家電
職缺類型 實習 / 有薪實習
職務類別 資訊科技/ Information Technology
工作地點 台灣地區 / 新竹縣
工作地址 竹北市復興三路二段162號
需求人數 8 人
國籍需求 本國籍
學系需求 理工
薪資待遇 面議
起訖日 2026/04/08 ~ 2026/06/30
要求條件

1.熟悉程式語言(C/C++/Python) 2.熟悉計算機組織與結構 3.熟悉演算法與資料結構 4.此為暑期實習職缺, 限大三以上之學碩士在學生 5.投遞履歷請檢附(a)詳細履歷表(修習課程/社團經驗/專長等)、(b)碩&學士成績單、(c)學生證影本

工作內容

1. 協助Performance驗證以及與RD一同分析 2. 整理專案文件 3. 編寫專案工具 4. 協助驗證RD FW code 5. 協助RMA tool驗證 6. 增加並撰寫測試腳本

應徵方式

透過104投遞履歷

請務必提供成績單及自傳,如歡迎附上專題/研究/論文/實習/相關修課資料

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備註
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