年級：碩士優先科系：電機電子、材料化工、光電工程、物理等理工科系語文：英文(聽說讀寫:中等)
1.CSP 先進封裝試產流程開發2.生產大數據收集與製程穩定度分析3.CSP 產品光學/電性規格量測4.產品可靠度驗證
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