首頁 徵才訊息 工作職缺  逾期資訊
組裝測試工程師
光焱科技股份有限公司 電子/半導體&設計/光電/家電
職缺類型 徵才 / 全職
職務類別 資訊科技/ Information Technology
工作地點 台灣地區 / 高雄市
工作地址 高雄市路竹區路科五路96號1F
需求人數 2 人
國籍需求 本國籍
學系需求 不拘
薪資待遇 月薪 28,000 至 33,000 元
起訖日 2021/10/05 ~ 2022/03/05
要求條件
1.學歷要求:專科、大學
2.工作經驗:1年以上
工作內容
1、設備機構組裝
2、設備基本線路整配佈局
3、設備光學測試
4、設備軟體設定調校測試與異常排除
5、機台出機前測試與客戶樣品測試
6、執行出機後裝機作業或遠程裝機指導
7、半成品製作
8、主管交辦事項執行
應徵方式
請至104人力銀行搜尋光焱科技投遞履歷
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備註
附件