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2023暑期實習-技術開發類
頎邦科技股份有限公司 電子/半導體&設計/光電/家電
職缺類型 實習 / 有薪實習
職務類別 資訊科技/ Information Technology
工作地點 台灣地區 / 新竹市
工作地址 新竹市科學園區展業一路10號
需求人數 1 人
國籍需求 本國籍
學系需求 理工
薪資待遇 月薪 27,000 至 50,000 元
起訖日 2023/03/01 ~ 2023/06/30
要求條件

具英文檢定與社團活動證明尤佳。

工作內容

★實習特色
1. 職場軟實力培養
2. 專屬輔導師制度
3. 企業文化體驗
4. 專案執行
5. 實習成果發表

【技術開發實習內容】
1. 新技術開發與量產導入
2. 新產品規格與製程能力開發確認
3. 工程技術問題研討
4. 新材料驗與導入
5. 工程驗證與問題分析報告撰寫

應徵方式
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備註
附件