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2023暑期實習-凸塊/構裝產品類

頎邦科技股份有限公司電子/半導體&設計/光電/家電

職缺類型	實習 / 有薪實習
職務類別	資訊科技/ Information Technology
工作地點	台灣地區 / 新竹市
工作地址	新竹市科學園區展業一路10號/力行五路3號
需求人數	2 人
國籍需求	本國籍
學系需求	理工
薪資待遇	月薪 27,000 至 50,000 元
起訖日	2023/03/01 ~ 2023/06/30

要求條件

具英文檢定與社團活動證明尤佳。

工作內容

★實習特色
1. 職場軟實力培養
2. 專屬輔導師制度
3. 企業文化體驗
4. 專案執行
5. 實習成果發表

1. 產品qual run report撰寫
2. 協助FA作業
3. FA/RA報告分析彙整
4. 客戶稽核資料準備

應徵方式

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備註

附件