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歡迎馬來西亞籍學生投遞~【2025-學期實習】封裝設備類-濺鍍、黃光、切割、挑揀製程站點

頎邦科技股份有限公司電子/半導體&設計/光電/家電

職缺類型	實習 / 有薪實習
職務類別	資訊科技/ Information Technology
工作地點	台灣地區 / 新竹縣
工作地址	新竹縣湖口鄉光復路12號(新竹工業區)
需求人數	5 人
國籍需求	不拘
學系需求	理工
薪資待遇	月薪 35,000 至 45,000 元
起訖日	2024/12/11 ~ 2025/05/10

要求條件

工程科系

工作內容

1.機台異常排除與妥善率管理
2.機台改善計畫與執行
3.異常分析與改善

應徵方式

【馬來西亞廠】人才儲備專區 / Malaysia Talents Recruiting

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備註

歡迎馬來西亞籍同學應徵~

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