首頁 徵才訊息 工作職缺  
歡迎馬來西亞籍學生投遞~【2025-學期實習】 封裝製程類-濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻、切割、挑揀製程站點
頎邦科技股份有限公司 電子/半導體&設計/光電/家電
職缺類型 實習 / 有薪實習
職務類別 資訊科技/ Information Technology
工作地點 台灣地區 / 新竹縣
工作地址 新竹縣湖口鄉光復路12號(新竹工業區)
需求人數 5 人
國籍需求 不拘
學系需求 理工
薪資待遇 面議
起訖日 2024/12/11 ~ 2025/05/10
要求條件

工程科系(材料、化工、電機電子等)

工作內容

1.新產品、新製程開發與導入協助
2.製程穩定性監控與維護
3.製程異常排除與改善
4.實驗規劃與資料分析

應徵方式
相關連結
備註

歡迎馬來西亞籍同學應徵~

附件