公司人數:400
資本額:13億
地址:新竹縣新埔鎮文德路三段127號

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達邁科技成立於2000年6月,投入電子、光電、半導體用材料-聚醯亞胺薄膜(Polyimide,簡稱PI)的研發、製造與銷售,是軟性印刷電路板的主要材料之一。

以正直乾淨、開明謙和、產業先鋒、永續傳承作為達邁科技經營的核心價值觀,同時以客為尊,提供客戶最適用的產品及相關技術諮詢,客戶是我們的夥伴,品質是我們工作與服務的原則。歡迎有興趣接受挑戰、能專注於工作者加入我們的行列。

營業項目

達邁以聚醯亞胺薄膜 (polyimide film,簡稱 PI 膜) 及相關之衍生材料的開發、製造與銷售,及提供技術諮詢, 具備優異的電氣特性、尺寸安定性、機械特性及熱安定等特性的 polyimide film,主要應用領域為軟性印刷電路板 (Flexible Printed Circuit) 及 IC 封裝 (TAB, COF, ----) 的基材,隨著消費性電子產品如手機、數位相機、PDA、LCD Monitor 及Notebook PC 等輕、薄、短、小的趨勢,近年來 polyimide film 全球的使用量平均每年皆有兩位數的成長。

應徵須知

請至104或1111人力銀行投遞履歷,合適者將由專人盡速安排面試

薪資福利

【基本福利】員工享勞/健/勞退/團保(含眷屬)/癌/意外保險、吃喝玩樂都有的特約商店、公司制服、免費汽/機車停車位

【獎金/紅利】年終獎金/績效獎金、分紅獎金、員工持股信託、專利研發獎金、提案改善獎金

【禮金/慰問補助】三節禮金、生日禮金、勞動節禮金、員工旅遊補助、生育婚喪補助金、住院慰問金

【其他福利】伙食補助、員工子女獎學金、福委會不定期禮品、定期員工聚餐、社團補助、年度尾牙、免費年度健康檢查、視障按摩紓壓、銅鑼員工宿舍

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產品工程師
苗栗縣 達邁科技股份有限公司 待遇|面議 起訖日:2026-05-07 ~ 2026-08-31
研發工程師(碩士)
苗栗縣 達邁科技股份有限公司 待遇|面議 起訖日:2026-05-07 ~ 2026-08-31
會計主管
苗栗縣 達邁科技股份有限公司 待遇|面議 起訖日:2026-05-07 ~ 2026-08-31