公司人數：117資本額：地址：桃園市大園區三和路28巷6號臻鼎科技控股股份有限公司成立於2006年，主要提供各類印刷電路板產品(軟性電路板、類載板、高密度連接板、硬質電路板、IC載板、軟硬結合板、覆晶薄膜、模組)設計、研發、製造、銷售等一站式購足、全方位解決方案的專業服務公司。全球有5大主要生產基地，分佈於台灣、大陸及印度。同時於台灣、大陸、北美、日本、韓國、越南及印度等設立超過20個營業銷售據點，提供全球客戶即時業務與技術服務。
配合 5G、AI、物聯網、車聯網等應用不斷推陳出新，積極發展包含：軟性電路板(FPC)、類載板(SLP)、高密度連接板(HDI)、硬質印刷電路板(RPCB)、IC載板(ICS)、軟硬結合板(RigidFlex)、覆晶薄膜(COF)、模組產品(Module)及半導體相關的先進技術與高端產品，廣泛應用於智慧型手機、網路設備、平板電腦、可穿戴設備、筆記型電腦、伺服器、基地台、智慧家電、汽車及醫療設備等終端產品上。
1、提供具市場競爭力之薪資、每年有定期晉升及調薪機會 2、獎金：年終奬金、績效奬金和員工分紅(視當年度營運及個人表現績效而定) 3、專利研發獎金 4、生日禮金、三節禮金 5、結婚、生育及住院、喪葬等慰問金 6、免費員工團保、旅行平安保險、每年特約大型醫療院所健康檢查補助 7、年資特休假/生理假/陪產假/家庭照顧假 8、伙食補助、宿舍提供 9、完整教育訓練