清華JOB讚

營業項目

主要從事IC封裝用之覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP ,Flip Chip-Chip Scale Package)、射頻模組封裝載板(RF modules) 、系統級封裝(SIP, System in Package ) 、記憶體應用(Substrate for Memory) 、類載板(SLP, Substrate-Like PCB）的研發製造與銷售。

應徵須知

1. 歡迎至104、1111人力銀行搜尋「景碩科技」投遞合適職缺
2. 或直接將個人履歷投遞至recruit@kinsus.com.tw

薪資福利

●具市場競爭力的新鮮人敘薪
●年終獎金：視個人工作績效評核
●優渥的盈餘分紅：除年終獎金外，每年視營運狀況及個人績效享有盈餘分紅
●享有勞保、健保、勞退金提撥
●提供外縣市求職者住宿
●旅遊補助及各項福利措施
例如：員工生日禮券、員工婚喪、生育、傷病住院補助、三節及勞動節禮卷、福委會特約商折扣消費等
●完整的員工職前及在職教育訓練。
●提供極具挑戰與自我成長的工作環境
●員工活動中心（健身房、桌球室、KTV、韻律教室、撞球臺、室內籃球場、羽球場等）
●複合式餐廳、7-11、水果吧及咖啡吧
●廠內設有員工汽車、機車停車場
●廠內設有員工專屬幼兒園
●駐廠醫生諮詢服務及員工健康檢查

景碩科技股份有限公司

電子/半導體&設計/光電/家電

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