公司人數:320
資本額:30000000
地址:新北市新店區寶橋路188號9樓


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DISCO成立於1937年,為日本半導體精密加工設備商,掌握全球市佔率70%,創業已80餘年。
我們提供半導體製程最先進的技術與解決方案,透過高度技術與科學將舒適與便利帶入生活。伴隨台灣半導體市場的急遽成長與發展,為提升顧客服務品質(Customer Satisfaction),DISCO於2007年成立台灣現地法人,全台佈局五處據點。
我們重視與尊重每位員工的成長與個人意志(Will),
我們樂於挑戰並且不畏懼失敗、歡迎挑戰性的失敗!
誠摯邀請樂於成長並勇於挑戰的您,加入DISCO的行列!

營業項目

日本半導體精密加工設備,
Wafer Dicing System
Laser Dicing System
Wafer Grinding / Stress Relief System
Dicing / Laser / Grinding Application

應徵須知

請透過104投遞履歷,謝謝。

薪資福利

正職員工享有下列福利:
<薪資類>
1.新鮮人起薪四萬起
2.一年發放四次獎金;近幾年獎金平均約10個月
3.通勤津貼
4.出差油資補助
5.居家上班(WFH)時提供在宅津貼
6.育嬰津貼(核發至滿7歲)
7.久任獎金(五年/十年)
8.表揚獎金:每季表揚優秀員工
9.專利申請獎金
10.社員介紹獎金

<休假類>
1.彈性上班制度(符合當月規定工時可於10:00-15:00自由調配上下班時間)
2.保障休假日數,周六不補班
3.通過試用期即有9天休假

<員工健康/學習支援>
1.高額學習補助:每年度5萬元上限
2.團保(醫療意外險)
3.年度健檢及員工協助方案(EAP)等員工身心健康支援
4.受訓後有海外支援機會(長期出差:美國、歐洲、日本)
5.員工餐費補助
6.非疫情期間海外員工旅遊
7.社團活動(滑雪、潛水、攝影、電影、桌遊社團)
8.台北辦公室備有健身器材(重訓、飛輪、跑步機等);部分據點設有按摩椅
9.海外休憩設施員工福利價(東京、廣島、沖繩、熱海、苗場、美國境內16間迪士尼飯店)
10.尾牙
11.個人專屬IOS裝置配發or購機補助(每月)

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