實習
公告日期:2026/04/08起訖日:2026/04/08 ~ 2026/06/30
慧榮科技股份有限公司
【2026 慧榮科技暑期實習生計畫 熱烈啟動!】
想提早踏入半導體產業、累積實戰經驗?慧榮科技(SMI)暑期實習現正招募中!這不只是實習,更是參與真實專案、與頂尖工程團隊合作的學習機會。
我們在找這樣的你
- 對IC設計與記憶體產業有興趣
- 願意挑戰自我、追求成長
- 資工/電機/電子/電信/電控等相關科系碩博士在學生
實習亮點
- 參與實際專案,強化專業技能
- 專屬Mentor一對一指導
- 客製化學習與訓練內容
- 企業參訪與完整課程資源
- 表現優異者有機會轉正
實習資訊
- 期間:2026/7/1–8/28 (2個月)
- 時間:週一至週五,每日8小時
- 地點:竹北/新店,依據錄取實習部門之辦公室
- 薪資:優渥月薪+租屋補助或交通津貼
應徵方式
透過104投遞履歷
請務必提供成績單及自傳,如歡迎附上專題/研究/論文/實習/相關修課資料
