實習 公告日期:2026/04/08起訖日:2026/04/08 ~ 2026/06/30 慧榮科技股份有限公司
【2026 慧榮科技暑期實習生計畫 熱烈啟動!】

想提早踏入半導體產業、累積實戰經驗?慧榮科技(SMI)暑期實習現正招募中!這不只是實習,更是參與真實專案、與頂尖工程團隊合作的學習機會。

 

我們在找這樣的你

  • 對IC設計與記憶體產業有興趣
  • 願意挑戰自我、追求成長
  • 資工/電機/電子/電信/電控等相關科系碩博士在學生

 

實習亮點

  • 參與實際專案,強化專業技能
  • 專屬Mentor一對一指導
  • 客製化學習與訓練內容
  • 企業參訪與完整課程資源
  • 表現優異者有機會轉正

 

實習資訊

  • 期間:2026/7/1–8/28 (2個月)
  • 時間:週一至週五,每日8小時
  • 地點:竹北/新店,依據錄取實習部門之辦公室
  • 薪資:優渥月薪+租屋補助或交通津貼

 

應徵方式

透過104投遞履歷

請務必提供成績單及自傳,如歡迎附上專題/研究/論文/實習/相關修課資料