【主題】《半導體夯什麼？》
夯未來，夯科技，夯無限可能！
小小晶片，大大影響
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趕快來了解半導體的秘密，一起走在科技的最前端！

會後備有美味餐點且事先報名可享有抽獎機會，名額有限額滿為止，趕快填寫報名表吧！

【報名場次】
北部場：
時間：2024/11/28 (四) 18:30-20:00 (18:00開放入場)
地點：清華大學 / 台達館 B05室

【手刀報名】
北部場報名連結：https://forms.gle/tinZPCUtDtgiHpe97
即日起至2024/11/22(五) 17:00 (額滿截止)

【其他事項】
活動相關獎品得獎人必須為在學學生(活動當天需攜帶學生證與身分證，外國籍需攜帶護照或居留證與學生證)
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