【活動主旨】認識半導體產業工作環境及DISCO的技術能力
【日期】2026/01/16(五)-01/18(日)  
【地點】台北辦公室 (新北市新店區寶橋路188號1樓)
【內容】・半導體相關技術課程學習(雷射、切割、研磨)
　　     ・工程師作業小競賽(鎖螺絲、貼切割膠帶)
   　　  ・實驗室參訪
　　　   ・結業餐會
         ・模擬面試、履歷健檢(自由參加)
【應徵方式】 免費參加，需書面審査
https://forms.gle/UyWMgNx7bbN21SDD8